Hitachi发布世界上最小的RFID芯片芯片大小仅015x015mm
导读:Hitachi(日立)公司 在日前发布世界上最小的RFID芯片-µ芯片。该芯片只有0.15x0.15 mm 大小厚度为7.5微米。µ芯片必须外接RFID天线才可以成为能够正常工作的RFID标签。此次推出的芯片比日立之前发布的µ芯片版本0.4x0.4mm 在尺寸上缩小了很多,所以每片晶圆能够制造出来的RFID芯片数量将有近十倍的增长。据专家估计,Hitachi(日立)公司的µ芯片成本将仅仅是每片 0.92 美分。该芯片使用了最新的SOI技术(硅绝缘体技术 )。 Hitachi(日立)公司 在日前发布世界上最小的RFID芯片-µ芯片。该芯片只有0.15x0.15 mm 大小厚度为7.5微米。µ芯片必须外接RFID天线才可以成为能够正常工作的RFID标签。此次推出的芯片比日立之前发布的µ芯片版本0.4x0.4mm 在尺寸上缩小了很多,所以每片晶圆能够制造出来的RFID芯片数量将有近十倍的增长。据专家估计,Hitachi(日立)公司的µ芯片成本将仅仅是每片 0.92 美分。
该芯片在生产时已被内置了128位不可更改的UID识别码,当RFID标签受到无线电波的激发时,它将会将该UID码通过电磁场传输给识读器。
该芯片使用了最新的SOI技术(硅绝缘体技术 Silicon-on-Insulator)。即先在硅基板上形成绝缘层和单晶体硅层,再在这种硅晶绝缘体基板上形成晶体管。晶体管周围因为有绝缘层包裹,即使排列非常密集,信号也不会互相干扰。而以往的芯片为了防止元件间互相干扰引发错误,需要设置较宽的元件隔离带,从而影响了芯片尺寸的缩小。另外,新型芯片上回路形成后,研发人员从硅晶绝缘体基板背面将硅层完全削去,使芯片比以往的产品更薄。
硅绝缘体(SOI)是IBM开发的半导体制造技术,它使用单晶硅和二氧化硅来制作集成电路(IC)以及微芯片。SOI微芯片的处理速度往往比现在的互补金属氧化物(CMOS)芯片快30%,电源消耗减少80%,这使得SOI成为移动设备的理想选择。SOI微芯片没有掺杂,消除了大部分电容,使得SOI微芯片能够较快较冷的工作。CMOS芯片加入了掺杂,它允许芯片存储电荷,称为电容。
Hitachi(日立)公司称他们下一步的目标是缩小µ芯片的外接天线尺寸和提高RFID标签的读取距离。该芯片可用于物品的追踪、安全、防伪等方面,由于其尺寸上的优势,特别适用于文档或证书等贵重物的防伪。
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